Chips, Bricks en Modules op de kennismarkt

Naast het uitgebreide lezingenprogramma is de bezoekers op de kennismarkt ook daadwerkelijk te voelen. 32 exposanten tonen de laatste technische mogelijkheden of het nu gaat om chips, bricks of modules. Exposant Twincomm is voor het eerst aanwezig en toont oplossingen op het gebied van Anybus (embedded industrial networking technology).

Embedded designers krijgen steeds vaker te maken met de implementatie van een scala van industriële netwerken (met verschillende interfaces en functies). De uitdaging is om de deze verschillede veldbussen en netwerken op een universele manier te integreren in een embedded ontwerp. De lezing gaat dieper in op dit vraagstuk op de stand van Twincmom liggen mogelijke oplossingen.

Plug-in Module: CompactCom plug-in modules voor volledige netwerk flexibiliteit in een modulaire oplossing met een minimum aan inspanning en een snelle time-to-market. Opsteek print (brick): Kies de opsteek CompactCom Brick als de beperkte ruimte of een vrije keuze van de netwerk-aansluitingen belangrijk is. Chip: Integreer een volledige CompactCom Chip oplossing inclusief alle software direct in een PCB-ontwerp voor ultra-compacte of hoog-volume oplossingen. Lees hier meer over de oplossingen van Twinncom.

Bekijk hier de overige exposanten en hun oplossingen.

Meld u hier aan voor een bezoek