Internet of Things voor engineers

In 2020 zijn er volgens een onderzoek van Gartner ruim 26 miljard devices met elkaar verbonden. Het is veel belovend maar het zijn de engineers die Internet of Things (IoT) echt door moeten laten breken. Tijdens het D&E event laten zowel de chipfabrikanten als engineering bedrijven zien welke keuzes er gemaakt moeten/kunnen worden om op een veilige en efficiënte manier de verbinding tot stand te brengen. Philip van de Mortel van Intel en Ad Schoenmakers van TMC Electronics & Philips Consumer Lifestyle delen hun technische visie op Internet of Things met de bezoekers.

Ad Schoenmakers geeft een lezing met als titel “Crossing the chasm with Internet of Things”. Op dit moment groeit IoT snel. Veel technieken en platformen worden aangeboden en standaardisatie is volgens hem nu noodzakelijk om de massa te bereiken en definitief door te breken. Tijdens deze lezing laat hij met praktijkvoorbeelden zien op welke manier Philips hun connected devices hebben ontwikkeld.

Het D&E event wordt afgesloten door Philip van de Mortel van Intel. Intel ziet IoT als een zeer belangrijke ontwikkeling en wil (industriële) klanten van A tot Z helpen met oplossingen. Van chip, tot gateways tot server solutions. Intel is ook een belangrijke trekker in het Industrial Internet Consortium. Een associatie waar naast Intel ook Microsoft, Cisco en IBM zijn aangesloten om big IoT issues te tacklen. De combinatie van Silicon, Software, en Security zorgt volgens Intel voor de mix die nodig is voor IoT. Philip van de Mortel presenteert de visie en geeft daarnaast ook praktijkvoorbeelden van OEM´ers.

Meld u hier aan voor een bezoek.