Romex op het D&E event.

Live Demo in onze stand.
“Solderen met IoT ondersteuning”

Integratie met industrie 4.0 voor een maximale connectiviteit en volledige traceerbaarheid van uw soldeerproces

In deze demo laten wij zien hoe we met de nieuwe Weller WXsmart de volledige controle hebben over het soldeer- of de-soldeer -proces. Alle factoren welke belangrijk zijn bij iedere soldeerverbinding welke wordt gemaakt worden opgeslagen waaronder de datum en tijd, operator, gebruikte en aangesloten Weller apparatuur, gebruikte bout, gebruikte tip, ingestelde en gemeten soldeertemperatuur, max/min, soldeertijd, conditie van de aangesloten afzuiging etc.
Deze data wordt eenvoudig opgeslagen op een computer of in een netwerk en kan worden geïntegreerd in uw bestaande ERP systeem.

Video impressie: Solderen met traceability (industrie 4.0).

Romex Presentatie tijdens het D&E event 2023:

Wat is de invloed van het onjuist ontwerpen van een PCB op o.a. de assemblage en testdekking?

Deze bijdrage begint met een antwoord op de vraag; “Of we vandaag de dag, bij een hoog geautomatiseerd assemblage en fabricageproces met moderne inspectiesystemen, het product ook nog steeds elektrisch moeten testen”. 
Tijdens productie van elektronica is het van belang, voor een kosten efficiënte en kwalitatief goed eindproduct, dat er tussen iedere productie- en assemblage-stap, in het proces wordt geïnspecteerd.
Alleen op die manier kan worden voorkomen dat ontstane productiefouten vanuit de voorgaande productiestap, meegaan naar de volgende productiestap.
Dit is de enige manier om te voorkomen dat productiefouten zich opstapelen gedurende de fabricage en assemblage en dat reparatie van deze productiefouten aan het einde van de productielijn een kostbare, tijdrovende en complexe zaak wordt.
Als aan bovenstaande basisregels is voldaan en uw product is met de grootst mogelijke zorg behandeld (denk hierbij vooral ook aan ESD-veiligheid), dan zal het geproduceerde product, nog een zo klein als mogelijk percentage, door productie ontstane, fouten bevatten.

Echter gedurende de laatste assemblagestap, het reflow solderen van de componenten op de printplaat, kan er helaas nog steeds van alles verkeerd gaan, denk hierbij aan het ontstaan van sluitingen en “opens” bij componenten welke niet, of niet goed, gesoldeerd zijn, samen met mogelijke fouten welke zijn “gemist” tijdens de inspectiestappen eerder in het proces, zoals, niet-, foutief- of verkeerdom-geplaatste componenten bijvoorbeeld.
Deze fouten zijn helaas heel lastig met visueel inspecteren, al dan niet automatisch, te herkennen en te identificeren. Hiervoor is een andere aanpak vereist, namelijk het elektrisch testen van uw product.

Tijdens deze presentatie gaat Peter van Oostrom in op de volgende onderwerpen;

• Waarom testen we een zojuist geassembleerde PCB eigenlijk?
• Hoe belangrijk is een goed ontwerp voor een betrouwbaar productieproces.
• Welke automatische testmethodes zijn er beschikbaar?
• Hoe werkt een modulair testsysteem in de basis.
• De voordelen van een Mass Interconnect Interface.
• Valkuilen bij het ontwikkelen van een testsysteem en de oplossingen.
• Hoe maken we goed en betrouwbaar contact tussen de DUT en meetelektronica.
• Belangrijkste DFT richtlijnen die iedere ontwikkelaar moet weten.
• Alles samen in één goed systeem, voorbeelden en oplossingen

Als u vragen heeft over bovenstaande informatie neemt u dan even
contact op met Romex BV via email of gebruik onze contact pagina.