Nieuwsbrief 1: Hoe ziet de toekomst van embedded systemen eruit

Embedded systemen komen in een snelgroeiende wereld van cyber-physical systemen terecht door de integratie van andere disciplines zoals sensoren, mechatronica, fysica, maar ook communicatie en ‘big data’. Welke consequenties heeft dat voor het ontwerp van de architectuur? Op het D&E Event geeft Frans Beenker van Embedded Systems Innovation (TNO) zijn kijk op de toekomst van embedded systemen. Voor welke toekomstige uitdagingen staat de ontwikkelaar van embedded systemen?

Embedded systemen worden vaak als synoniem beschouwd met slimme elektronica en software ingebed in high-tech producten om de waarde zoals functionaliteit, prestatiegedrag en betrouwbaarheid te verhogen. Nieuwe oplossingen ontstaan door het combineren van systemen tot informatie-verwerkende ‘systemen-van-systemen’. Tijdens de derde plenaire lezing gaat Frans Beenker (TNO) dieper in op de toekomstige uitdagingen voor embedded toepassingen. Met speciale aandacht voor de impact op beheersing en kwaliteit van het ontwerpproces.

In het parallelle programma zijn er vier tracks. Een daarvan is “Embedded” met vijf lezingen. In deze track komen de laatste ontwikkelingen op het gebied van embedded systemen aan bod. Hans Klos van Sintecs spreekt over de uitdagingen en winstpunten in het ontwerpproces. Met praktische voorbeelden bespreekt deze lezing keuzes op het gebied van implementatie van highspeed interfaces, low power requirements, meer features en minder board-ruimte. Ook wordt er dieper ingegaan op de voordelen van een embedded module om het embedded ontwikkelproces sneller te laten verlopen.

Het ontwerpproces versnellen met embedded modules

In het parallelle programma “Embedded” komen zowel het ontwerp als de componenten en het testen aan bod. Voor de performanceverbetering van embedded systemen staat de ontwikkelaar voor belangrijke keuzes betreft flexibiliteit van modules, besturingsystemen en hardware aspecten. TechNexion spreekt over pin compatible modules (EDM) voor ARM en x86.

Hoe het ontwerpproces versneld kan worden met EDM modules wordt in deze verdiepende technische lezing uitgelegd. Daarnaast komt het belang aan bod van schalen en flexibiliteit in embedded oplossingen door pin-compatible modules voor ARM en x86 omgevingen. Er bestaat een groot aanbod aan EDM modules. Hoe wordt de hardware en software optimaal op elkaar afgestemd voor de gewenste toepassing? Op de kennismarkt van het D&E Event vindt u tools en oplossingen van TechNexion op de stand van Texim Europe. In een lezing van Congatec worden ontwikkeltips gegeven over ARM modules in de Qseven standaard. Clemens Matthijsen (Kontron) spreekt over de keuzes die bij embedded moederborden en modules komen kijken. Welke middleware, ondersteuning bij besturingssystemen en ontwikkeltrends zijn van belang?

Ook embedded en testing komt in het programma terug. Waarom is het belangrijk om in een vroeg stadium de communicatie op protocolniveau te analyseren? Met DDR4 wordt er verbetering van de performance en power efficiency binnen het memory subsystem verwacht. Teledyne LeCroy spreekt over de voordelen en valkuilen op het gebied van protocol analyse in embedded systemen.

 D&E Event verhuist naar 1931 Congrescentrum Brabanthallen

De vijftiende editie van het Design Automation & Embedded Systems (D&E) Event vindt op woensdag 9 oktober plaats in 1931 Congrescentrum Brabanthallen. Na jaren te zijn gehuisvest in het Evoluon in Eindhoven blijft het event in de regio Brabant. 1931 biedt voldoende ruimte voor de vier parallelle tracks “FPGA, PCB Technologieën, Embedded en Wireless” in het lezingenprogramma. Ook voor de 20 exposanten is er voldoende plaats.

Op de D&E kennismarkt staan 20 bedrijven klaar met oplossingen, technieken en toepassingen voor de uitdagingen die er spelen. Tijdens het jaarlijkse Design Automation & Embedded Systems Event nemen ontwikkelaars en toepassers van embedded systems kennis van de laatste technologieën en wisselen zij visies en ervaringen uit met vakgenoten. Gedurende de dag zijn er parallel de presentaties van de deelnemers te volgen. Deze zijn evenredig verdeeld over de vier thema’s “FPGA, PCB Technologieën, Embedded en Wireless”.