Optimaliseren betrouwbaarheid van printplaten

De betrouwbaarheid van een (geassembleerde) printplaat is één van de meest belangrijke eigenschappen voor de goede werking van een apparaat. Meerdere factoren bepalen de betrouwbaarheid van een printplaat, het bepalen van deze factoren is op verschillende manieren mogelijk. Met behulp van testen is te analyseren hoe het productieproces van een printplaat is geweest. Ook het ontwerp, de materiaalkeuze en het productieproces hebben invloed op de (on)betrouwbaarheid van een printplaat.

Met behulp van klimaatkasten zijn temperatuur- en levensduurtesten uit te voeren ter controle van de betrouwbaarheid. Hierdoor kunnen extreme situaties nagebootst worden waarin het eindproduct gebruikt kan worden. Daarnaast zijn isolatiemetingen tussen sporen (E-corrosie testen) een optie. Door middel van cross-secties en 3D-Xray is een printplaat nauwkeurig te analyseren, waarbij specialisten kunnen beoordelen hoe het productieproces van de printplaat is geweest.

Onderzoek aan materialen levert vooraf informatie op voor een juiste keuze van het basismateriaal en de juiste verwerking van de printplaat in het assemblage proces. Niet alleen de kwaliteit wordt beoordeeld maar eveneens de mogelijke levensduur van het tevens wordt informatie verkregen over de mogelijke levensduur van de printplaat.

Naast de kwaliteit van het fabricageproces en de basismaterialen zijn er nog andere mogelijke oorzaken voor voortijdig falen. Een minder doordacht ontwerp heeft een negatieve invloed op de betrouwbaarheid. Mogelijke oorzaken zijn onder andere (te) hoge stromen in de printplaat of een slechte warmte verdeling.

De betrouwbaarheid van printplaten wordt door een zeer groot aantal parameters bepaald. Bij onderzoek aan reeds geassembleerde printplaten zijn onder andere de effecten van loodvrij solderen van belang, alsmede de schade veroorzaakt door ingesloten vocht bij solderen. Voor standaard testen zijn richtlijnen en instructies opgesteld vanuit het Institute for Printed Circuits (IPC).

Advies over de toepassing van een printplaat, analyse van een printplaat of onafhankelijk onderzoek zijn mogelijke oplossingen in het geval van problemen met een printplaat of de verwerking. Analyse en optimalisatie van de soldeerprofielen is mogelijk, voor zowel golf als reflow. Ook vrijgaverapporten en First Article Inspections behoren tot de mogelijkheden.

Q.P.I. beschikt over volledig ingerichte laboratoria in Helmond en in Shenzhen (China) voor onderzoek aan printplaten. Deze laboratoria verrichten naast onderzoek voor Q.P.I. ook onderzoek voor derden.

Neem voor meer informatie contact op met Q.P.I.