The new benchmark for 2 – 4 watt applications The new small form factor modules based on the NXP i.MX 8X extend existing congatec i.MX8 offerings particularly for the area of ultra-low-power and highly reliable industrial applications. With the extremely power efficient ARM Cortex A35 architecture, the
Cooling Solutions
The specifications for Qseven, COM Express and SMARC include heatspreader definitions, the mechanical thermal interface. All the heat generated by power consuming components such as chipsets and processors is transferred to the system’s cooling via the heatspreader. This can be achieved by either a thermal connection to
SES-MX6S/D/Q
This Ultra-Low power SOM is based on the Freescale i.MX6 application processor with single, dual or quad cores with ARM® Cortex™-A9 architecture. The module is built on the SMARC form-factor (Optimized pin-out definition for ARM technology). By combining the power-efficient processing capabilities of the ARM Cortex-A9 architecture
Modulaire computerkracht vereenvoudigt keuze
Alles bevat tegenwoordig intelligentie, van de verf-afvulmachine bij de bouwmarkt tot de kaartverkoopautomaat bij een rockconcert. Iedere machine of applicatie bevat wel een vorm van een computer. Voor de apparaten- en machinebouwers is het op maat integreren van de juiste hoeveelheid computerkracht langzaamaan een dagtaak aan het