Industriële elektronica stelt zijn eigen eisen. Zo moet de levensduur veel hoger liggen dan die van consumentenelektronica. Toch worden er bij het ontwerp nog veel fouten gemaakt die de betrouwbaarheid niet ten goede komen. Tbp electronics helpt bedrijven met Early Supplier Envolvement services om deze valkuilen te omzeilen.

Tijdens E&A zal Marcel Swinnen van tbp electronics tijdens het seminarprogramma Smart Industry dieper ingaan op dit onderwerp onder de titel ‘dé weg naar een betrouwbaar (elektronisch) product’. Want volgens Swinnen worden er nog veel fouten gemaakt: “De meest voorkomende fouten zitten in de footprint symbolen van de gebruikte CAD software, deze dienen om de componenten op het bord te solderen. Probleem is dat deze footprint symbolen meestal niet goed genoeg zijn om betrouwbaar te kunnen solderen. Ongeveer 80 procent van de problemen die wij vinden gaan over footprint-issues.”

Hij vervolgt: “De andere grote boosdoeners zijn type fouten in de Bill Of Material. In de zogeheten MPN-codes worden fouten gemaakt, bijvoorbeeld in de package. Als je bijvoorbeeld  het één van de laatste lettertjes verkeerd zet, bestellen we componenten met de verkeerde behuizing. Gezien de levertermijn van 3 tot 4 weken zorgt dit voor vertragingen tijdens het productieproces en komt de uitlevering in het gedrang.”

Design for Excellence

In de praktijk helpt tbp bedrijven op weg in met name het voortraject bij de productontwikkeling van industriële elektronica: “Waar moeten deze bedrijven op letten? Daarvoor maken we een analyse. Met Design for Manufacturing adviseer je hoe je een ontwerp zo efficiënt en goed mogelijk kunt bestukken. Met Design for Test analyseer je hoe eventuele productiefouten op een efficiënte en economische manier gevonden en hersteld worden voordat je het afgewerkte product naar de klant stuurt. Hoe kun je dat zo goed mogelijk en goedkoop doen?  Met Design for Reliablity adviseer je welke eventuele acties nodig zijn om de gewenste levensduur van het product te realiseren ? Voor veel industriële toepassingen kan dat 10, 15 tot 20 jaar bedragen.”

De teamleader test engineering geeft een voorbeeld van de werkwijze: “Na een analyse op de componenten kijken we onder andere naar de verkrijgbaarheid. Zo kan een component misschien maar 3 jaar leverbaar zijn, terwijl een je van een industrieel het product een veel langere levensduur verwacht. Dat kost geld. Je kunt ook een redesign doen, dat kost ook geld. Ontwerpers worden ook steeds vaker gedwongen om componenten toe te passen van consumentenproducten. Dergelijke fabrikanten werken graag in grote volumes, maar je maakt wel een industrieel product dat heel andere eisen heeft dan een consument product.”

Steeds kleinere componenten

Maar er zijn volgens Swinnen meer problemen die opduiken in de huidige elektronicamarkt: “Componenten uit de consumentenmarkt zijn vaak hele kleine componenten. Dat geeft problemen bij het bestukken want de kans op productiefouten stijgt naarmate componenten kleiner worden. Bij micro bga’s (pitch < 0.5mm) is het onmogelijk om spoortjes tussen de aansluitpunten te trekken. Hierdoor moet je meer lagen gaan gebruiken en wordt het bord complexer, dus meer kans op storingen.”

Tijdens zijn lezing zal Swinnen ook op deze problematiek ingaan: “Mijn bedoeling is om over te brengen dat zo’n bord ontwerpen niet zo simpel is als veel mensen denken. Ontwerpers zijn bezig met de functionaliteit, maar minder met assemblagetechnieken. Er zijn bijna geen mensen die ik ken die weten waar ze allemaal rekening mee moeten houden. Anders hadden we onze diensten niet aangeboden. En er komt veel meer bij kijken dan je denkt. Dat wil ik graag overbrengen.”

Swinnen spreekt dinsdag 14 mei om 10:55 in de seminarzaal op de beursvloer. U kunt zich gratis aanmelden voor een bezoek aan E&A.