Op 4 juni vindt het seminar ‘wat kan er virtueel in de elektronicaketen?‘ plaats. In dit seminar laten vier bedrijven op een zeer interactieve manier zien hoe met behulp van virtuele tools het totale design (proces) geoptimaliseerd kan worden. Peter van Oostrom (Romex) demonstreert live waar rekening mee moet worden gehouden bij het ontwikkelen van een goede test.

Nadat een PCB is ontworpen geproduceerd en voorzien van componenten moet deze elektrisch worden getest. Dit is de enige manier om er zeker van te zijn dat alle onderdelen goed zijn aangebracht, op de juiste plaats, met de juiste waarde, zonder sluitingen en tevens goed communiceren met elkaar zodat het uiteindelijke product functioneert zoals het bedoeld is.

Om het geassembleerde product te kunnen testen hebben we een opstelling nodig die de vereiste metingen kan uitvoeren, de zogenaamde tester. Tevens is er ook een contactunit (testfixture) nodig, speciaal gemaakt voor uw product, om het contact te maken tussen het geproduceerde product en de meetelektronica in de tester. Daarnaast natuurlijk een programma om de test te automatiseren en de juiste testen/metingen te kunnen uitvoeren.

Nu is het pas mogelijk het testprogramma te controleren als we ook daadwerkelijk beschikken over een geproduceerd product wat betekend dat we de tester en het testprogramma en de testfixture eigenlijk pas kunnen maken en debuggen als het product is gefabriceerd. Maar zult u zeggen, we leven toch in de virtuele wereld en hebben tenslotte alle data digitaal beschikbaar. Er zijn digitaal CAD gegevens gemaakt waarin het ontwerp van de printplaat en het ontwerpschema is gemaakt. Er is gekeken of de schakeling virtueel werkt en of de onderdelen allemaal op de ontworpen printplaat passen en juist met elkaar verbonden zijn. Er zijn digitale 3D tekeningen beschikbaar welke de juiste afmetingen van het product tot in de kleinste details aangeven dus kunnen we starten met het automatisch genereren van een testprogramma, een testfixture en bedradingsinformatie.

Niets aan de hand zult u denken maar er wordt nu toch een belangrijk ding vergeten, er wordt namelijk contact gemaakt met de printplaat via verende testcontacten, ook wel testprobes genoemd. Deze hebben allemaal een bepaalde veerdruk van zo’n 170-200 gram per stuk, bij 100 probes al gauw 20Kg en bij 500 probes al 100Kg. Zeker als er veel probes op een klein oppervlak vallen wordt de druk op die plek erg hoog. Het is dan ook van het grootste belang dat de testfixture juist wordt ontworpen om zogenaamde boardstress tegen te gaan. Boardstress zorgt er maar al te vaak voor dat de printplaat zover wordt gebogen tijdens de test dat componenten breken en de print dus wordt “stuk getest”. Nu is er ook voor deze laatste stap een oplossing waardoor we deze nu ook virtueel kunnen uitvoeren. Romex laat tijdens het seminar zien hoe dat wordt gerealiseerd en hoe kan worden gegarandeerd dat de testfixture zo wordt ontworpen dat het product zonder “stress” kan worden getest.

Bekijk het totale programma en meld u aan voor een bezoek