Met de nieuwste machines wordt de gadget live op de beursvloer geproduceerd. Er staan ruim 15 machines op het plein opgesteld om de nieuwste productietechnologieën te demonstreren maar ook om te produceren. De kale PCBs worden bestukt getest en geprogrammeerd. Kwaliteit verzekerd! Dat de smart factory gedachte ook bij de machinefabrikanten door is gedrongen is duidelijk te zien aan de demonstraties.

Een goed voorbeeld hiervan is de Viscom S3088 SPI geplaatst door de firma SMD-tec. Viscom 3D Soldeer Pasta Inspectie voorspelt de kwaliteit van de soldering nog voor het plaatsen van de componenten. De Viscom S3088 SPI inspecteert in real time de toestand van de pasta die op de PCB werd aangebracht. Door de nauwkeurige 3D meting worden de plaatsen waar onvoldoende pasta is aangebracht gedetecteerd en worden fouten reeds aan het begin van het proces vastgesteld om slechte solderingen te vermijden.

In SMT elektronica assemblage is 3D SPI een aanvullende inspectie op optische of X-ray inspectie van de geassembleerde producten. De hoofdtaak van de 3D SPI is het vinden van verkeerd geprinte pads. Door de resultaten van de 3D meetgegevens  te koppelen met pasta printer, pick & place, AOI en X-ray inspectie ontstaat er de mogelijkheid om op een effectieve manier het totale proces te controleren. Door deze tracebility kan er ook in de vervolgstappen teruggevallen worden op de volledige productiedata.

Meld u hier aan voor een bezoek.