Universele Bruikbaarheid in het Lab
- Intuïtieve bediening
- Breed bewerkingsbereik dankzij UV-laser
- Vision-systeem
- Outputmeting op substraatniveau
Micro bewerkingen met het LPKF ProtoLaser U4 prototyping lasersysteem
De LPKF ProtoLaser U4 bouwt voort op onze rijke ervaring met een breed scala aan toepassingen en opent een nog breder procesvenster dan zijn voorgangers.
UV-laserbron als veelzijdig gereedschap
De LPKF ProtoLaser U4 maakt gebruik van een scannergestuurde laser met een golflengte van 355 nm in het UV-spectrum, die speciaal ontwikkeld is voor gebruik in elektronicalaboratoria. Deze golflengte maakt het mogelijk om vele materiaalgroepen perfect te bewerken met de laser zonder extra gereedschappen, maskers of folies. Door scanvelden naast elkaar te plaatsen ontstaat een werkbereik van maximaal 229 mm x 305 mm x 10 mm. De laserfocus met een diameter van ca. 20 µm maakt het mogelijk om structuren met een pitch van 65 µm (50 µm lijnbreedte, 15 µm uit elkaar) gerelateerd aan FR4 met 18 µm Cu te bewerken.
Krachtige systeemsoftware
De gebruiksvriendelijke LPKF CircuitPro PL systeemsoftware geeft toegang tot alle belangrijke procesparameters. Een uitgebreide parameterbibliotheek die niet alleen veel gangbare maar ook exotische materialen omvat, biedt hulp voor de eigen projecten van de operator.
Stabilisatie in het lage-energiebereik
Fijne, gevoelige processen vereisen zeer weinig laserenergie. De nieuwe UV-laserbron is dienovereenkomstig ontworpen en is stabiel over een breed vermogensbereik. Dit komt ten goede aan toepassingen met bijzonder dunne lagen of delicate materialen.
Procesopvolging
Een vermogensmeetveld bepaalt het werkelijke vermogen van de laser in focuspositie. Dit resulteert in nauwkeurige actuele gegevens voor het documenteren van het productieproces.
Vision-systeem
De LPKF ProtoLaser U4 maakt gebruik van een nieuw ontworpen, snel vision-systeem dat geoptimaliseerd is voor lasermicromachining. De camera en het beeldherkenningsproces leggen fiducials of geometrische structuren vast op het te bewerken substraat.