Parker Chomerics levert naast vaste EMC afdichtingen ook form-in-place (FIP) EMC pakkingen.
Het compound-materiaal wordt hoofdzakelijk met robotdispensers vanuit kitkokers aangebracht om vereiste nauwkeurigheden te krijgen in hoogte, dikte en positie.

Chomerics CHOFORM FIP compound is verkrijgbaar in veel verschillende uitvoering, bestaande uit zowel ��n als twee componenten; uithardend in de oven of door vocht in de lucht.
Het vulmateriaal in de compound kan opgebouwd zijn uit zilver-, aluminium-, koper-, nikkel- en grafietmengsels wat de EMC dempingsgraad bepaald.

De juiste FIP compound wordt gekozen aan de hand van verschillende criteria:
- EMC dempingsgraden
- hardheid en samendrukbaarheid van de uiteindelijke afdichting
- mate van hechting op de ondergrond
- bestendigheid tegen galvanische corrosie
- gewenste breedte / hoogte van de afdichting

EEMC heeft de beschikking over een computergestuurde robotdispenser die de meest nauwkeurige EMC afdichtingen kan plaatsen.
Het toepassingsgebied is veelal complexe vormen in hightech apparatuur voor industrie, automotive, defensie en lucht- en ruimtevaart.