Rework van “lead-less” componenten (MLP/QFN/DFN/LED etc.)

In deze presentatie wordt ingegaan op de ‘Rework’ uitdagingen bij het elektronica assemblage proces van pin-loze componenten. Aan bod komen de volgende processen:

• Behuizingen
• Soldeerpasta aanbrengen
• Plaatsen van componenten
• Desoldeer- / soldeerproces

Franjo Josipovic – MARTIN-SMT (via Tooltronics)