Molex breidt haar Datacenter oplossingen uit met de nieuwe XD productlijn. Na de succesvolle introductie van de multifunctionele glasvezellade komt Molex met een nieuwe XD solution voor datacenter toepassingen. Deze nieuwe extreme density oplossing biedt de mogelijkheid om in een aantal varianten een hoge densiteit aan connecties te waarborgen. De XD oplossing is verkrijgbaar in een 1 of 2HE variant en kan opgebouwd worden met o.a. 24-voudige MTP – LC cassettes waardoor 288 verbindingen gemaakt kunnen worden in 2HE. Ook is een MTP doorvoer front beschikbaar waardoor in de 2HE lade maar liefst 1152 vezels vanuit een cross-connect ruimte uitgesplitst kunnen worden naar diverse locaties middels MTP-MTP assemblies.
Uiteraard levert Molex zowel de connectivity oplossingen als de glasvezelassemblies in MTP, LC en SC varianten voor OM3, OM4 en OS2 toepassingen.
Molex Incorporated is een van de grootste fabrikanten ter wereld op het gebied van elektronische, elektrische en glasvezel interconnectie producten en systemen, switches en applicatie gereedschappen en is onderdeel van Koch Industries inc., een beursgenoteerd bedrijf, met een jaarlijkse omzet van meer dan 115 Miljard Dollar volgens Forber Magazine. Met het hoofdkantoor in Lisle, Illinois, USA, heeft het bedrijf meer dan 75 jaar ervaring en 39 fabrieken verspreid over 16 landen.
Al meer dan 30 jaar fabriceert Molex UTP, FTP en glasvezel bekabelingsproducten geschikt voor transmissie van voice, data en video. Als een van de originele pioniers van gestructureerde bekabeling systemen heeft Molex een state-of-the-art communicatie oplossing neergezet voor de grootste organisaties ter wereld. www.molexpn.com