Door: VDL TBP Electronics & VDL Rena Electronica capaciteitsuitbreiding door extra lijn met nieuwste technologie
De groeiende vraag naar printed circuit board assemblies (pcba’s) beantwoordt tbp electronics (EMS) met de investering in een extra state-of-the-art productielijn. Sinds oktober is deze op de hoofdlocatie in Dirksland operationeel. Tegelijkertijd is het totale productieproces dankzij slimme verbeteringen verder geoptimaliseerd.
De nieuwe lijn 5 is identiek aan de productielijnen 1 en 2, maar de nieuwste technologieën zorgen voor een modern machinepark en een nog efficiënter proces. Dankzij de inspanningen van vele tbp-collega’s en de machinepartners is de nieuwe straat in zeer korte tijd opgebouwd en met twee shifts in gebruik genomen. De capaciteit is hierdoor aanzienlijk uitgebreid. In combinatie met andere aanpassingen kan tbp dezelfde hoge leveringsbetrouwbaarheid blijven bieden, ondanks de groeiende vraag. Een kijkje in de technische keuken.
flexibiliteit in pasta printen
De nieuwe pastajetter (MY700) kan, net als de eerdere generatie, de soldeerpasta in meerdere laagdiktes op de pcb’s aanbrengen (3D pasta printen). Door de toevoeging van een extra jetkop zijn pasta en lijm in één productiestap te combineren. De opstelling van pastajetter en zeefdrukker biedt eveneens veel flexibiliteit. Een grotere jetkop en een kleiner machineoppervlak zijn andere verbeteringen.
continue productiestroom
Een buffertoren na de soldeerpasta-inspectiemachine (SPI) zorgt voor opslag van de gejette en/of gezeefde boarden. Hierdoor kan het jetten en zeefdrukken doorgaan, ook als de pick & place-machines stilstaan. Bovendien kun je de zeefdrukker ombouwen voor een volgend product, terwijl de productie van het vorige product met de buffervoorraad kan doordraaien. De assemblage van componenten loopt hierdoor ononderbroken door. De nieuwe machines en slimme software maken het ook mogelijk de machineplanning en ‘family kits’ te optimaliseren. Family kits zijn beladingen voor meerdere (vergelijkbare) projecten die een componentenoverlap hebben.
nauwkeurige assemblage met digitale positionering
In de nieuwste generatie pick & place-machines (MY300) is het mechanische centreermechanisme met elektrische verificatie-unit verwijderd waardoor de machine korter is geworden. De optische verificatie-unit (nu deel van de y-tafel) neemt de controle op juiste componenten volledig over. Na een korte overgangsperiode om de database hierop aan te passen, zal het plaatsen van componenten nog nauwkeuriger en sneller verlopen.
softwarematige optimalisatie
Communicatie tussen de machines is van cruciaal belang voor het productieproces. Ronald de Jong heeft als technical application manager de nieuwe lijn softwarematig voorbereid. ‘Dat wil zeggen: alle beschikbare koppelingen tussen de machines en de sturende processen eromheen. We hebben een programma geschreven om de componentinformatie geautomatiseerd te laten vergelijken, zodat we eerdere overeenkomende informatiebundels kunnen gebruiken in plaats van steeds nieuwe aan te maken. Deze digitale packages verwachten wij in de toekomst van onze leveranciers te ontvangen.’ De technical application managers schrijven bovendien de software om het hele aansturingsproces per product in één keer vooraf in te stellen, zodat dit niet meer per machine hoeft te gebeuren. De nieuwe generatie machines maakt dit mogelijk.
nog nauwkeuriger inspectie
De 3D soldeerpasta-inspectiemachine (SPI) controleert direct na het aanbrengen van de pasta of de juiste hoeveelheid correct is aangebracht. De 3D automatische optische inspectiemachine (AOI) controleert vóór het solderen of de juiste componenten op de juiste plek staan (pre reflow) en ná het solderen bovendien of het soldeerproces goed is doorlopen (post reflow). ‘Inspecties door de nieuwste generatie machines zijn nog nauwkeuriger door de hogere cameraresolutie’, legt Raymond Hokke uit. Hij is test operator bij tbp. ‘Als de communicatie tussen de AOI’s en de SPI zich verder ontwikkelt (met de softwaretool K-SMART), kunnen we het controleproces blijven fijnschaven voor maximale productbetrouwbaarheid.’
ruimte voor de nieuwe lijn
Om plaats te maken voor de extra productielijn zijn de lijnen 3 en 4 voor kleine series en prototypes verplaatst naar de tbp-dependance op hetzelfde bedrijventerrein ‘De Watertoren’. Op de bovenverdieping vindt de fabricage van volledige behuizingen plaats. Afhankelijk van de vraag installeren wij de pcba’s in modules en cabinetten of verzorgen wij de hele box building. Dit inclusief kabels, aansluitingen, kaartlezers, accu’s, beplating, handleidingen en eventueel software. Maatwerk dus.
Het tijdelijk vrijkomen van de productievloer is onder meer benut voor de herinrichting van de testafdeling. Deze is onlangs uitgebreid met een extra flying probe-tester en drie extra basisstations (nu zes) voor de extended boundary scan testoplossing. Dit is de meest effectieve en efficiënte optie die we zelf hebben ontwikkeld voor het automatisch opsporen van mogelijke afwijkingen op een pcba. Wij adviseren opdrachtgevers over de beste teststrategie als onderdeel van onze early supplier involvement waarmee wij hun pcba-ontwerp helpen perfectioneren (Design for eXcellence, DfX.)
plug & play
Senior maintenance engineer Ronald Willemse was al weken bezig om aansluitingen voor elektra, data en lucht aan te leggen, om te leggen en uit te breiden. ‘Werkplekken moesten tijdelijk worden verplaatst om erbij te kunnen, maar iedereen stelde zich heel flexibel op. Lijn 1 en 2 konden ononderbroken blijven draaien en de lijnen 3 en 4 waren slechts enkele dagen buiten gebruik. Alle machines konden direct worden aangesloten, zo goed hadden we het voorbereid. Met dit soort klussen voel ik me als een vis in het water.’
