Thema: Physics of Failure
12.00 – 12.30 Ontvangst met broodjes
12.30 – 13.30 Mededelingen vanuit het bestuur
13.30 – 13.45 Elevatorpitches
13.45 – 14.00 Mededelingen vanuit de werkgroep(en)
– WG Reliability, Erik Veninga
– WG Mechanische beproevingen, Ronnie van Leeuwen
14.00 – 14.15 Introductie IMEC
Imec verricht onderzoek dat tot de wereldtop behoort in het domein van nano-elektronica. Onze innovatieve kracht koppelen we aan onze wereldwijde partnerships in ICT, gezondheidszorg en energie. Zo ontwikkelen we technologische oplossingen die relevant zijn voor de industrie. In onze unieke hightech omgeving is ons internationaal toptalent gedreven om de bouwblokken te ontwikkelen voor een beter leven in een duurzame maatschappij.
Imec – Bart Cox
Download presentatie
14.15 – 14:45 Lezing 1: Physics-of-Failure based Reliability-by-Design
De elektronica industrie wordt geconfronteerd met grote betrouwbaarheid uitdagingen. Toenemende complexiteit betekent meer kansen op faling en daarom intrinsiek een lagere betrouwbaarheid. Bovendien werden afgelopen tien jaar nieuwe materialen geïntroduceerd : loodvrije soldeer, PCB laminaten, nieuwe plastic mold compounds voor IC’s en halogeenvrije materialen om er maar een paar te noemen . Deze materiaal innovaties veranderen significant de manier waarop de elektronica faalt onder operationele stress. Als gevolg daarvan kan op ervaring gebaseerde extrapolatie van versnelde testresultaten – de traditionele levensduur voorspelling – niet meer worden gebruikt. Hoe kunnen we betrouwbaarheid garanderen als we niet kunnen rekenen op historische gegevens ? Het antwoord ligt in een paradigmaverschuiving : van ervaring gebaseerde extrapolatie van versnelde testresultaten naar “Physics-of-Failure” gebaseerde voorspelling en Reliability-by-Design. Dit concept en hoe dit praktisch te implementeren wordt toegelicht tijdens deze presentatie.
IMEC – Geert Willems
Download presentatie
14.45 – 15.00 PAUZE
15.00 – 15.30 Lezing 2: Proven activation energy in an accelerated lifetime test
Jabil – Vital Driessen
15.30 – 16.00 Lezing 3: Nieuwe 3D-IC technologie betekent nieuwe betrouwbaarheidsuitdagingen
De toenemende miniaturisering van micro-elektronica transistors heeft enorme impact op alle elektrische connecties in een IC-chip. Ze worden steeds kleiner en langer. Mechanische betrouwbaarheidsproblemen worden steeds belangrijker. Om de connecties kort te houden worden de silicium chips verdund en op elkaar gestapeld, met verticale elektrische geleiders. Deze 3D technologie brengt ook heel wat nieuwe betrouwbaarheidsuitdagingen met zich mee, zowel mechanisch als elektrisch. Deze voordracht bespreekt een aantal van deze problemen en schetst het onderzoek dat gedaan wordt om ze te begrijpen, te voorspellen en, zoveel mogelijk, te voorkomen.
IMEC – Ingrid de Wolf
16.00 – 16.45 Rondleiding bij IMEC
16.45 – 17.30 Napraten/informeel samenzijn en afsluiting
Kvaser – A Wireless CAN Bridge...