Voortschrijdende miniaturisatie in de halfgeleidertechnologie, om meer transistoren op een kleiner chipoppervlak te plaatsen (bijv. in geheugenchips) en meer chips op een steeds kleiner wordende printplaat te combineren (bijv. in smartphones), maakt dat ook de behuizing van de elektronica steeds kleiner wordt. Als gevolg daarvan wordt de interactie van de chip met de printplaat belangrijker, wat vraagt om een andere benadering van levensduurtesten.
Jeroen Jalink, NXP Semiconductors