Thermische interface materialen worden steeds meer toegepast in onder andere vermogens elektronica. In deze sessie gaan we inzichtelijk maken waarom de EMI risico’s van een applicatie toenemen bij het toepassen van deze thermische interface materialen. We onderzoeken welke eigenschappen hiervoor verantwoordelijk zijn en bespreken mogelijke oplossingen. Daarnaast kijken we aan de hand van LTspice simulaties naar de te verwachte EMI effecten in een applicatie.
Raf Vleugels, Würth Elektronik NL