De ultieme liquid dispensabele gap filler met uitstekende thermische geleidbaarheid - Tputty™ 910

Beperk warmte in uw krachtige systemen moeiteloos met Tputty™ 910. Deze veelzijdige gap filler is ideaal voor het opvullen van kleine en middelgrote openingen in verschillende toepassingen, zoals automotive multi-domain controllers, servers, telecom basisstations, grafische chips en microprocessoren.

Belangrijkste kenmerken van Tputty™ 910:

• Thermische geleidbaarheid: 9.1W/mK, voor een efficiënte warmteoverdracht
• Dispensabel en voldoet aan de normen, voor eenvoudige toepassing en gebruik
• Gemakkelijk te bewerken voor extra gemak en flexibiliteit
• Uitstekende verticale stabiliteit voor optimale prestaties in elke oriëntatie
• Lage bondline-dikte (zo laag als 180 µm) voor verbeterde thermische efficiëntie
• Minimale uitgassing, voor het behoud van een schone en betrouwbare omgeving
• Voldoet aan ROHS- en REACH-richtlijnen

De Tputty™ 910 is geschikt voor diverse thermische uitdagingen, aangezien het een indrukwekkend temperatuurbereik aan kan van -40°C tot 180°C. Met een dichtheid van 3.2 g/cc biedt het aanzienlijke thermische prestaties in een lichtgewicht verpakking.

Wanneer u een geavanceerde, betrouwbare en zeer efficiënte gap filler nodig heeft om thermische uitdagingen aan te pakken, is Tputty™ 910 de ultieme oplossing. Ervaar de kracht van uitstekende thermische geleidbaarheid en ongeëvenaarde prestaties voor uw krachtige toepassingen.